2025年5月7日羅蘭格攜手國內(nèi)芯片封裝頭部企業(yè)成功舉辦跨年度人才培養(yǎng)項(xiàng)目（華南班）圓滿結(jié)營，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，芯片封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對技術(shù)人才的需求日益迫切。羅蘭格咨詢作為國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)管理與技術(shù)創(chuàng)新咨詢機(jī)構(gòu)，聯(lián)合國內(nèi)芯片封裝龍頭企業(yè)，共同打造了這一高端人才培養(yǎng)項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)一批具備國際視野、掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的專業(yè)人才，以應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。

在結(jié)營儀式上，企業(yè)高管對本次培訓(xùn)成果給予了高度評價，并表示：“芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，此次培訓(xùn)不僅提升了員工的管理能力，也為企業(yè)未來的技術(shù)創(chuàng)新儲備了核心人才?！倍辔粚W(xué)員代表分享了學(xué)習(xí)心得，表示通過培訓(xùn)拓寬了研發(fā)項(xiàng)目管理視野，對未來職業(yè)發(fā)展充滿信心。

羅蘭格咨詢合伙人-孫老師表示：“未來，我們將繼續(xù)深化與半導(dǎo)體企業(yè)的合作，打造更多高質(zhì)量的人才培養(yǎng)項(xiàng)目，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中占據(jù)更有利位置?！?/span>