2025年3月7日-8日，由羅蘭格咨詢&國內(nèi)知名國企芯片封裝企業(yè)舉辦的IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）項目管理實戰(zhàn)訓(xùn)練營-第三期在華東地區(qū)成功舉辦。

IPD項目管理助力芯片封裝行業(yè)創(chuàng)新：

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，面臨著日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場競爭。為了提升企業(yè)的項目管理能力，推動產(chǎn)品開發(fā)效率，羅蘭格咨詢與國企芯片封裝企業(yè)攜手，推出了此次IPD項目管理實戰(zhàn)訓(xùn)練營。

IPD（Integrated Product Development）作為一種先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)管理模式，強(qiáng)調(diào)跨部門協(xié)作、并行工程和客戶需求驅(qū)動，能夠有效縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。本次訓(xùn)練營旨在通過實戰(zhàn)演練和案例分析，幫助學(xué)員深入理解IPD的核心思想，并將其應(yīng)用于芯片封裝項目的實際管理中。

本次訓(xùn)練營為期兩天，內(nèi)容豐富，形式多樣。課程內(nèi)容涵蓋了IPD項目管理的基本理論、工具方法、案例分析以及實戰(zhàn)演練。羅蘭格咨詢的資深顧問團(tuán)隊結(jié)合芯片封裝行業(yè)的特點，設(shè)計了多個實戰(zhàn)場景，幫助學(xué)員在模擬環(huán)境中體驗IPD項目管理的全流程。

本次羅蘭格&國企芯片封裝企業(yè)IPD項目管理實戰(zhàn)訓(xùn)練營-華東班第三期的成功舉辦，不僅為芯片封裝行業(yè)的項目管理人才提供了寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會，也為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入了新的動力。隨著IPD項目管理理念的不斷普及，相信未來中國芯片封裝行業(yè)將在全球市場中占據(jù)更加重要的地位。